Sup-bond 1725

Ø 高Tg；

Ø 低CTE；

Ø 可低温快速固化；

Ø 优异的密封性能；

Ø 特殊的流变控制工艺，有效控制 bleeding；

Ø 适用于电子器件、BGA、CSP 等密封填充。